近日，重庆重邮信科（集团）股份有限公司（以下称“重邮信科”）与重庆市科技风险投资有限公司、重庆渝富资产经营管理有限公司签署投资协议，三方共同出资3.2亿元成立合资公司——重庆重邮信科通信技术有限公司（以下称“信科技术公司）。

据悉，信科技术公司成立后，将扩大TD-SCDMA手机芯片产品的种类，并且强化产品的功能，向客户提供多元化的产品组合和领先的终端产品解决方案。此外，信科技术公司将与独立手机设计企业及手机生产商建立战略性合作伙伴关系，扩大市场占有率。

据了解，重邮信科以TD-SCDMA技术、知识产权等无形资产作价1.6亿元注入合资公司，持有合资公司50%的股权；科技风投出资1亿元、渝富资产出资6000万元，合计1.6亿元，持有合资公司50%的股权。

重邮信科相关人士表示，三方合资组建的信科技术公司，将专注于移动通信终端基带芯片和终端解决方案的研发及产业化工作，主要为手机等通信终端产品的设计及生产厂商提供领先的TD-SCDMA终端核心技术、终端产品解决方案及技术服务，并积极跟踪TD终端核心技术和市场的后续演进，不直接进行终端生产及销售工作。

业内人士认为，合资公司的成立是自主创新的技术与资金的有机结合，将转变以前高校搞产业化的体制，使科研成果迅速转化为产品，并进入产业化快车道。

同时，芯片产业的发展将大大地带动其他后续产业的发展，随着合资企业对TD-SCDMA手机芯片产业的成功推进，必将对以手机芯片为核心的相关产业发挥巨大的集群效应，打造从技术创新、产品研发、进而将产品进行产业化的一体化产业链，对整个重庆信息产业发展将起到积极的推动作用。

2008年8月初中国移动正式启动28个城市的二期网络建设工作，其中重庆和南京两个城市的计划建设规模最大。目前全国的TD-SCDMA网络建设正在全面铺开，国内TD-SCDMA产业发展形势已完全明朗，随着新一代移动通信服务的推出，将强烈刺激3G手机的市场需求，为手机基带芯片提供商创造巨大的商机和市场空间。